LM2596

LM2596系列是美国国家半导体公司生产的3A电流输出降压开关型集成稳压芯片 ，它内含固定频率振荡器（150KHZ），和基准稳压器（1.23v），并具有完善的保护电路：电流*、热关断电路等。利用该器件只需极少的外围器件便可构成高效稳压电路。提供有：3.3V、5V、12V及可调（-ADJ）等多个电压档次产品。

LM2596芯片

　　LM2596系列是美国国家半导体公司生产的3A电流输出降压开关型集成稳压芯片 ，它内含固定频率振荡器（150KHZ），和基准稳压器（1.23v），并具有完善的保护电路：电流*、热关断电路等。利用该器件只需极少的外围器件便可构成高效稳压电路。提供有：3.3V、5V、12V及可调（-ADJ）等多个电压档次产品。此外，该芯片还提供了工作状态的外部控制引脚。

LM2596系列开关稳压集成电路的主要特性如下： 　　

　　1、最大输出电流：3A 　　
　　2、最高输出电压：40V 　　
　　3、输出电压：3.3V、5V、12V及（ADJ）等 　　
　　4、震荡频率：150KHZ 　　
　　5、转换效率：75%~88%（不同电压输出时的转换效率不同） 　　
　　6、工作温度范围：-40℃~+125℃ 　　
　　7、工作模式：低功耗/正常两种模式。可外部控制 　　
　　8、工作模式控制：TTL电平相容 　　
　　9、所需外部组件：仅四个（不可调）；六个（可调） 　　
　　10、器件保护：热关断及电流* 　　
　　11、封装形式：5脚（TO-220(T)；TO-263(S))

LM2596内部框图

　　LM2596芯片内部框图。 　　

　　注：此图为TO-220封装形式的内部框图。 　　

　　LM2596内部包含150KHZ振荡器、1.23v基准稳压电路、热关断电路、电流*电路、放大器、比较器和内部。 　　

　　为了产生不同的输出电压通常将比较器的负端接基准电压（1.23V ），正端接分压电阻网络。其中R1=1KΩ ，R2分别为1.7KΩ （3.3v），3.1KΩ（5V），8.8KΩ （12V）、0（-ADJ）。将输出电压的分压电阻网络的输出同内部基准稳压值1.23V进行比较，若电压有偏差，则可用放大器控制内部振荡器的输出占空比，从而使输出电压保持稳定。

LM2596

　　具体应用时可根据需要选择：LM2596-5V、LM2596-3.3等。要获得+1.8V、+5V输出电压时请选用A图， 　　

　　要获得+3.3V输出电压时请选用B图。

　　LM2596有两种封装形式，5脚TO-220(T)；TO-263(S)。一般情况下，TO-220(T)封装需要加装散热片。散热片的尺寸由输入电压、输出电压、负载电流和环境温度决定。环境温度越高，对散热的需求也越高。 　　

　　TO-263(S)封装的LM2596是要焊接在PCB板上的表贴元件，铜和PCB板有助于这种封装器件的散热，如续流二极管、电感器的散热。焊接这种封装器件的PCB上的覆铜区域至少要有0.4平方英寸，更多的覆铜区域会改善热特性，但大于6平方英寸时，在散热方面的改善就很小，就应在通风的情况下使用。 　　

　　LM2596有两种封装形式，5脚TO-220(T)；TO-263(S)。一般情况下，TO-220(T)封装需要加装散热片。散热片的尺寸由输入电压、输出电压、负载电流和环境温度决定。环境温度越高，对散热的需求也越高。 　　

　　TO-263(S)封装的LM2596是要焊接在PCB板上的表贴元件，铜和PCB板有助于这种封装器件的散热，如续流二极管、电感器的散热。焊接这种封装器件的PCB上的覆铜区域至少要有0.4平方英寸，更多的覆铜区域会改善热特性，但大于6平方英寸时，在散热方面的改善就很小，就应在通风的情况下使用。

　　右图为LM2596芯片引脚示意图。1为+VIN，2为out put，3为gnd，4为feed back，5为on/off。

LM2596芯片引脚图